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                    缺货涨价潮来袭!封测龙头宣布20年来首次涨价

                    晶圆代工、封测产能紧缺,催动涨价潮来袭。半导体设备作为半导体产业链的最上游,是半导体产业景气度的风向标。 20 年下半年以来,全球半导体景气度持续高涨,缺芯涨价潮越演越烈,涨价环节先由晶圆代工、封测环节,而后传导至芯片乃至终端产品。最早联电、格芯和世界先进等多家晶圆代工厂针对 8 英寸代工急单与新增投片订单报价上调约 10%-15%,此后价格不断上调。而进入21年,涨价潮从8英寸蔓延至12 英寸, 联电21年年初调涨 12 英寸晶圆代工报价,涨幅视合作程度而定。 台积电也于 21 年开始首次取消了对大客户接单折扣,目前订单排产至 22 年上半年。

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                    封测端供不应求,打线封装、覆晶封装全面吃紧。20 年四季度 IC 封测龙头日月光投控已对第四季度的封测新单和急单调涨约 20%30%20 11 月份再度宣布 2021 1 季度 再调涨封测报价约 5~10%不等。且公司于业绩说明会上预计,公司产能维持满载,打线封装短缺将持续至 2021 年。

                    日月光营运长吴田玉表示,现今封装产能紧张态势,已从打线封装蔓延至覆晶封装、晶圆级封装等,涨价也已经从打线封装到覆晶封装全面调涨,不过日月光强调,涨价部分纯反映原物料上涨成本,现在的报价其实非常友善。日月光紧急采购数千台焊线机(wire bonder),并在第四季度针对月营收约100万美元以上客户涨价了10%-20%,今年第一季度,日月光再次调高价格,部分产品调价达20%在此背景下,不少二线封测厂在日月光这大哥的带领下,涨幅也是涨了10%以上。

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                    428日,全球封测龙头日月光举行法说会并公布一季报。受益于客户需求旺盛与涨价效应等有利因素,该公司2021年首季封测业务毛利率达 24.4%,推升集团整体毛利率达 18.4%,创历史新高,预计二季度封测业务将受惠价格续扬、稼动率提升,毛利率将高于一季度,预估达 25-26%

                    半导体产能供不应求,打线封装产能全线爆满,封测厂接单接到手软。业内人士称第二季新接订单恐得排队到第四季才能进入量产,在产能供不应求情况下,封装代工价格还会持续调涨。


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