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                    MLCC失效的原因和检测方法

                     MLCC失效分为内部因素和外部因素,MLCC内部或外部如存在各种微观缺陷,都会直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性,给产品质量带来严重的隐患。


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                    内部因素:空洞、裂纹、分层

                    1.陶瓷介质内空洞

                    导致空洞的主要原因是陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。空洞的产生会导致漏电,而漏电又导致器件内部发热,进一步降低陶瓷介质的结缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生,不断恶化,严重时导致多层陶瓷电容开裂,爆炸,甚至燃烧等严重后果。

                    2.烧结裂纹

                    烧结裂纹常起源于一端电极,沿垂直方向扩展,主要原因与烧结过程中的冷却速度有关裂纹和危害与空洞相仿。

                    3.分层

                    多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000°C以上。层间结合力不强,烧结的过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不当都有可能导致分层的发生。分层和空间、裂纹的危害相仿,为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

                    检测方法:

                    超声波探伤方法能够更精准地检测出MLCC内部的缺陷,并且能够确定缺陷的位置,进一步的磨片分析,对于发现有内部缺陷的产品则采用整批报废处理,表明了超声波探伤方法在MLCC的内部缺陷的检测、判定上有效性和可靠性。


                    外部因素:裂纹

                    1.温度冲击裂纹:主要是由于器件在焊接的时候,波峰焊时承受温度冲击所致,不当返修也是受较大的导致温度冲击裂纹的重要原因。

                    2.机械应力裂纹

                    MLCC的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲的操作都可能导致器件开裂。

                    检测方法:

                    对于外部缺陷通常采用显微镜下人工目测法或者自动外观分选设备。

                     


                     



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